尤其是随着手机厂商对厚度、发热、空间利用的极致追求,无线充磁组也在经历一场“轻薄化、一体化”的技术革命。
那么问题来了:在有限的空间里,磁组还能做到多薄?又是怎么保持性能不下降的?
在无线充电模块中,磁组通常由导磁钢片、钕铁硼磁铁、线圈与粘接层组成。
看似简单的几层叠加,却必须同时满足:
导磁效率高(减少漏磁与能量损失);
吸附力强(保证吸附对位精度);
结构薄(适配更轻薄的终端设备);
不发热、不退磁。
然而,越薄的磁组,磁通泄漏就越严重。
比如传统3mm厚的磁铁在降到1.5mm后,其表面磁通密度往往下降30%以上,这意味着无线充效率和吸附稳定性都会明显降低。
要同时做到“更薄、更强”,就必须重新优化磁路与材料结构。
过去,磁组结构通常是钕铁硼磁铁+独立导磁钢片堆叠组合,层间还要加入胶粘剂。
这种方式容易产生气隙与厚度累积,影响导磁效率。
如今,行业正逐渐采用“磁铁-钢片一体化复合结构”:


在钕铁硼磁铁背面直接复合高导磁不锈钢层,通过真空热压或共固化工艺实现牢固结合;
导磁层厚度控制在0.1~0.2mm以内,既保持磁路完整,又不增加整体厚度;
外层采用镀Ni+防指纹涂层或环氧封装,兼顾防腐与美观。
这种结构能在厚度仅1.2~1.5mm的条件下,依然保持与传统3mm磁组相当的吸附力与导磁性能,实现了真正意义上的“轻薄化与高效并存”。
另一个关键技术是多极磁化工艺。
通过精确控制磁场分布,将一块薄钕铁硼磁环磁化成8极或16极结构,
每个磁极都能与无线充线圈的电流变化相呼应,从而提升耦合效率,即便磁铁更薄,磁通也更集中。
同时,多极磁化还能实现:
更精准的自动对位功能(MagSafe核心原理);
磁场分布更均匀,吸附更平稳;
减少局部发热,提高能量利用率。
这项技术正是当前苹果、三星等品牌在新一代无线充电模组中重点采用的方向。
随着手机、平板、车载电子设备不断向轻量化发展,
“更小、更薄、更强”**已经成为磁组设计的新标准。
钕铁硼磁铁与导磁钢片一体化结构,不仅优化了磁路,也让设备制造更灵活。
我们在无线充磁组的研发中,持续聚焦:
超薄化磁钢结构(1.2mm级)
高精度多极磁化方案
定制导磁片与封装技术
助力客户打造更高效、更轻薄、更智能的无线充电体验。